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一、材料名稱：可伐合金4J29，4J42，4J45，4J50化學成分
合金又稱可伐(Kovar)合金。該合金在20～450℃具有與硅硼硬玻璃相近的線膨脹系數，居里點較高，并有良好的低溫組織穩定性。合金的氧化膜致密，能很好地被玻璃浸潤。且不與汞作用，適合在含汞放電的儀表中使用。是電真空器件主要密封結構材料。
| 合金牌號 | 化學成分（質量分數）/% | ||||||||||
| C | P | S | Mn | Si | Cu | Cr | Mo | Ni | Co | Fe | |
| 不 大 于 | |||||||||||
| 4J29 | 0.03 | 0.02 | 0.02 | 0.5 | 0.30 | 0.20 | 0.20 | 0.20 | 28.5-29.5 | 16.8-17.8 | 余 |
| 合金牌號 | 化學成分（質量分數）/% | ||||||||||
| C | P | S | Mn | Si | B | Al | Co | Ni | Cr | Fe | |
| 不 大 于 | |||||||||||
| 4J42 | 0.05 | 0.020 | 0.020 | 0.80 | 0.30 | --- | 0.10 | 1.0 | 41.5-42.5 | --- | 余 |
| 4J45 | 0.05 | 0.020 | 0.020 | 0.80 | 0.30 | --- | 0.10 | --- | 44.5-45.5 | --- | 余 |
| 4J50 | 0.05 | 0.020 | 0.020 | 0.80 | 0.30 | --- | 0.10 | --- | 49.5-50.5 | --- | 余 |
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| 接線端子 | 晶體基座引線1 |
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| 晶體基座引線2 | 晶體基座引線3 |
二、應用概況與特殊要求
該合金是國際通用的典型的Fe-Ni-Co硬玻璃封接合金。經航空工廠長期使用，性能穩定。主要用于電真空元器件如發射管、振蕩管、引燃管、磁控管、晶體管、密封插頭、繼電器、集成電路的引出線、底盤、外殼、支架等的玻璃封接。在應用中應使選用的玻璃與合金的膨脹系數相匹配。根據使用溫度嚴格檢驗其低溫組織穩定性。在加工過程中應進行適當的熱處理，以保證材料具有良好的深沖引伸性能。當使用鍛材時應嚴格檢驗其氣密性。